FPGAASIC区别是什么
asic和fpga的区别 -
具体区别如下。复位不同,因为Xlinx的器件原因,Xilinx推荐高电平复位,在ASIC通常都是低电平复位。没听说过做芯片高电平复位的。工具流差别大FPGA开发大多是在Windows环境下开发,一个编辑器,一个Vivado可以走到底,下载bit流到开发板。一个人全流程。代码质量要求差别FPGA开发,代码验证完,可以直接应Viva有帮助请点赞。
FPGA:即现场可编程门阵列,亮点在于它的可编程性,这个给设计实现带来了很大的方便。也为降低设计成本提供了可行方案,但是速度较之相同工艺的asic要慢。ASIC:即专用集成电路,亮点在于专用,量身定制所以执行速度较快,比同等工艺的FPGA来说即比FPGA快,而且可以节省在FPGA中的一些没有使用的逻辑实现,大等会说。
具体区别如下。复位不同,因为Xlinx的器件原因,Xilinx推荐高电平复位,在ASIC通常都是低电平复位。没听说过做芯片高电平复位的。工具流差别大FPGA开发大多是在Windows环境下开发,一个编辑器,一个Vivado可以走到底,下载bit流到开发板。一个人全流程。代码质量要求差别FPGA开发,代码验证完,可以直接应Viva有帮助请点赞。
FPGA:即现场可编程门阵列,亮点在于它的可编程性,这个给设计实现带来了很大的方便。也为降低设计成本提供了可行方案,但是速度较之相同工艺的asic要慢。ASIC:即专用集成电路,亮点在于专用,量身定制所以执行速度较快,比同等工艺的FPGA来说即比FPGA快,而且可以节省在FPGA中的一些没有使用的逻辑实现,大等会说。
【答案】:FPGA是可编程ASIC。ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、..
回答:zt: plc:可编程逻辑器件asic:专用集成电路fpga:现场可编程门阵列plc出现的比较早,主要代替触点开关实现工业控制的设备。我用过西门子的。比单片机稳定,功能没有单片机灵活。现在发展的已经相当成熟,个人觉得plc没有太大发展前景。主要是价格比较高,使用人员属于2次开发,通讯协议保密,不利于客户压缩说完了。
fpga和asic开发流程的区别? -
1、FPGA——现场可编程门阵列FPGA(Field-ProgrammableGateArray),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。ASIC具有高性能、..
1、应用目的不同:ASIC以应用目标为出发点,为了实现某种专用功能的集成电路(结构可大可小)。SOC侧重于芯片的组织形式,侧重于芯片的软/硬件划分。如果应用目标比较复杂,就采用SOC的方式来实现。2、内部构成不同:SOC是片上系统,ASIC是专用集成电路。严格意义上来讲,SOC也可以是ASIC,SOC带有CPU和等会说。
asic和fpga之间的区别,各自优缺点 -
FPGA可编程,ASIC不能编程,是做定了的芯片。ASIC投片价格高,单位成本低,速度高,从设计到使用需要很长时间。FPGA没有投片费用,单位成本稍高一些,速度不如ASIC高,从设计好到应用上市的周期很短。
FPGA现场可编程逻辑门阵列,CPLD复杂可编程逻辑器件,ASIC专用集成电路FPGA主要用于控制用,编程时必须仔细分析相关时序问题,晶振频率高,一般几十M左右;而CPLD频率相对FPGA低,对时序要求也没那么高,简单的讲,就是两者的内部结构不同。而ASIC是你用FPGA或CPLD实现了某个特定的功能之后,根据你的程序的等会说。
FPGA与GAL和ASIC比较,有何优点? -
【答案】:FPGA的功能密度比GAL大,用户可用的输入/输出(I/O)引脚比GAL多。专用集成电路芯片ASIC虽然功能密度和I/O引脚数胜过FPGA,但设计周期较长,目前加工费用高,承担的设计风险大,而FPGA却克服了这些缺点。相对而言,FPGA成本低,便于修改维护。此题要求对FPGA、GAL和ASIC的特点有所了解,并且能等会说。
2、FPGA,是ASIC的一种,属于硬件设计的范畴。区别在于ASIC是硬件全定制,FPGA是硬件半定制。ASIC(Application Specific Integrated Circuits)是专用集成电路,指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路,里面的电路结构式固定不可变的。而FPGA内部是集成的可以由用户来配置的基础数字好了吧!