FPGAASIC区别是什么
asic和fpga的区别 -
具体区别如下。复位不同，因为Xlinx的器件原因，Xilinx推荐高电平复位，在ASIC通常都是低电平复位。没听说过做芯片高电平复位的。工具流差别大FPGA开发大多是在Windows环境下开发，一个编辑器，一个Vivado可以走到底，下载bit流到开发板。一个人全流程。代码质量要求差别FPGA开发，代码验证完，可以直接应Viva有帮助请点赞。
FPGA:即现场可编程门阵列，亮点在于它的可编程性，这个给设计实现带来了很大的方便。也为降低设计成本提供了可行方案，但是速度较之相同工艺的asic要慢。ASIC：即专用集成电路，亮点在于专用，量身定制所以执行速度较快，比同等工艺的FPGA来说即比FPGA快，而且可以节省在FPGA中的一些没有使用的逻辑实现，大等会说。
具体区别如下。复位不同，因为Xlinx的器件原因，Xilinx推荐高电平复位，在ASIC通常都是低电平复位。没听说过做芯片高电平复位的。工具流差别大FPGA开发大多是在Windows环境下开发，一个编辑器，一个Vivado可以走到底，下载bit流到开发板。一个人全流程。代码质量要求差别FPGA开发，代码验证完，可以直接应Viva有帮助请点赞。
FPGA:即现场可编程门阵列，亮点在于它的可编程性，这个给设计实现带来了很大的方便。也为降低设计成本提供了可行方案，但是速度较之相同工艺的asic要慢。ASIC：即专用集成电路，亮点在于专用，量身定制所以执行速度较快，比同等工艺的FPGA来说即比FPGA快，而且可以节省在FPGA中的一些没有使用的逻辑实现，大等会说。
【答案】：FPGA是可编程ASIC。ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、..
回答：zt: plc:可编程逻辑器件asic:专用集成电路fpga:现场可编程门阵列plc出现的比较早，主要代替触点开关实现工业控制的设备。我用过西门子的。比单片机稳定，功能没有单片机灵活。现在发展的已经相当成熟，个人觉得plc没有太大发展前景。主要是价格比较高，使用人员属于2次开发，通讯协议保密，不利于客户压缩说完了。
fpga和asic开发流程的区别? -
1、FPGA——现场可编程门阵列FPGA（Field－ProgrammableGateArray），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。ASIC具有高性能、..
1、应用目的不同：ASIC以应用目标为出发点，为了实现某种专用功能的集成电路（结构可大可小）。SOC侧重于芯片的组织形式，侧重于芯片的软/硬件划分。如果应用目标比较复杂，就采用SOC的方式来实现。2、内部构成不同：SOC是片上系统，ASIC是专用集成电路。严格意义上来讲，SOC也可以是ASIC，SOC带有CPU和等会说。
asic和fpga之间的区别,各自优缺点 -
FPGA可编程，ASIC不能编程，是做定了的芯片。ASIC投片价格高，单位成本低，速度高，从设计到使用需要很长时间。FPGA没有投片费用，单位成本稍高一些，速度不如ASIC高，从设计好到应用上市的周期很短。
FPGA现场可编程逻辑门阵列，CPLD复杂可编程逻辑器件，ASIC专用集成电路FPGA主要用于控制用，编程时必须仔细分析相关时序问题，晶振频率高，一般几十M左右；而CPLD频率相对FPGA低，对时序要求也没那么高，简单的讲，就是两者的内部结构不同。而ASIC是你用FPGA或CPLD实现了某个特定的功能之后，根据你的程序的等会说。
FPGA与GAL和ASIC比较,有何优点? -
【答案】：FPGA的功能密度比GAL大，用户可用的输入/输出(I/O)引脚比GAL多。专用集成电路芯片ASIC虽然功能密度和I/O引脚数胜过FPGA，但设计周期较长，目前加工费用高，承担的设计风险大，而FPGA却克服了这些缺点。相对而言，FPGA成本低，便于修改维护。此题要求对FPGA、GAL和ASIC的特点有所了解，并且能等会说。
2、FPGA，是ASIC的一种，属于硬件设计的范畴。区别在于ASIC是硬件全定制，FPGA是硬件半定制。ASIC（Application Specific Integrated Circuits）是专用集成电路，指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，里面的电路结构式固定不可变的。而FPGA内部是集成的可以由用户来配置的基础数字好了吧！